| Производственные процессы | Подробное описание |
| Капсулирование (заливка в защитную оболочку) электрических и электронных компонентов |
Название: Philips Topaz
Тип/модель: Philips Topaz
Количество: 1 шт
Производительность: 12000 шт в час
Дополнительная информация: Монтаж 0201 и CSP до BGA и больших компонентов в корпусе QFP с малым шагом выводов
Максимальный размер монтируемой платы: 460 х 445 мм;
Минимальный размер монтируемой платы: 50 х 50 мм;
Максимальная высота компонента: 6,5 мм;
Чип компоненты 0201 и до QFP с размерами до 32 х 32 мм, SMT разъёмы;
Максимум 18 000 компонентов в час;
До 8 000 компонентов CSP в час с полной их инспекцией и выравниванием;
До 8 000 компонентов 0201 в час.
|
| Конструирование, разработка и изготовление электротехнических изделий в области выработки, преобразования и аккумулирования электрической энергии |
|
| Литье под давлением армированных изделий методом впрыска материала в форму (RRIM) |
Название: Multiplas
Тип/модель: Вертикальный ТПА
Количество: 1 шт
Технологические возможности: до 25 гр впрыска
Производительность: 25 шт в минуту
|
| Литье под давлением методом впрыска материала в форму (RIM) |
Название: Multiplas
Тип/модель: Вертикальный ТПА
Количество: 1 шт
Технологические возможности: до 25 гр впрыска
Производительность: 25 шт в минуту
|
| Литьевое формование (пластмассы и резина) |
Название: Multiplas
Тип/модель: Вертикальный ТПА
Количество: 1 шт
Технологические возможности: до 25 гр впрыска
Производительность: 25 шт в минуту
|
| Монтаж / наклеивание элементов на печатные платы под поверхностный монтаж |
Название: Philips Topaz
Тип/модель: Philips Topaz
Количество: 1 шт
Производительность: 12000 шт в час
Дополнительная информация: Монтаж 0201 и CSP до BGA и больших компонентов в корпусе QFP с малым шагом выводов
Максимальный размер монтируемой платы: 460 х 445 мм;
Минимальный размер монтируемой платы: 50 х 50 мм;
Максимальная высота компонента: 6,5 мм;
Чип компоненты 0201 и до QFP с размерами до 32 х 32 мм, SMT разъёмы;
Максимум 18 000 компонентов в час;
До 8 000 компонентов CSP в час с полной их инспекцией и выравниванием;
До 8 000 компонентов 0201 в час.
|
| Пайка печатных плат |
Название: Philips Topaz
Тип/модель: Philips Topaz
Количество: 1 шт
Производительность: 12000 шт в час
Дополнительная информация: Монтаж 0201 и CSP до BGA и больших компонентов в корпусе QFP с малым шагом выводов
Максимальный размер монтируемой платы: 460 х 445 мм;
Минимальный размер монтируемой платы: 50 х 50 мм;
Максимальная высота компонента: 6,5 мм;
Чип компоненты 0201 и до QFP с размерами до 32 х 32 мм, SMT разъёмы;
Максимум 18 000 компонентов в час;
До 8 000 компонентов CSP в час с полной их инспекцией и выравниванием;
До 8 000 компонентов 0201 в час.
|
| Сборка компонентов (электрических, электромеханических, электронных) |
Название: Philips Topaz
Тип/модель: Philips Topaz
Количество: 1 шт
Производительность: 12000 шт в час
Дополнительная информация: Монтаж 0201 и CSP до BGA и больших компонентов в корпусе QFP с малым шагом выводов
Максимальный размер монтируемой платы: 460 х 445 мм;
Минимальный размер монтируемой платы: 50 х 50 мм;
Максимальная высота компонента: 6,5 мм;
Чип компоненты 0201 и до QFP с размерами до 32 х 32 мм, SMT разъёмы;
Максимум 18 000 компонентов в час;
До 8 000 компонентов CSP в час с полной их инспекцией и выравниванием;
До 8 000 компонентов 0201 в час.
|
| Стандартное литье (пластмассы и резина) |
Название: Multiplas
Тип/модель: Вертикальный ТПА
Количество: 1 шт
Технологические возможности: до 25 гр впрыска
Производительность: 25 шт в минуту
|
| Установка элементов на печатные платы |
Название: Philips Topaz
Тип/модель: Philips Topaz
Количество: 1 шт
Производительность: 12000 шт в час
Дополнительная информация: Монтаж 0201 и CSP до BGA и больших компонентов в корпусе QFP с малым шагом выводов
Максимальный размер монтируемой платы: 460 х 445 мм;
Минимальный размер монтируемой платы: 50 х 50 мм;
Максимальная высота компонента: 6,5 мм;
Чип компоненты 0201 и до QFP с размерами до 32 х 32 мм, SMT разъёмы;
Максимум 18 000 компонентов в час;
До 8 000 компонентов CSP в час с полной их инспекцией и выравниванием;
До 8 000 компонентов 0201 в час.
|
