| Производственные процессы | Подробное описание |
| Капсулирование (заливка в защитную оболочку) электрических и электронных компонентов |
Название: Контрактное производство радиоэлектроники
Технологические возможности: Поверхностный о объёмный монтаж
Производительность: 14000 шт в час
Дополнительная информация: Современные линии поверхностного монтажа, пайка волной, установка BGA компонентов, рентгеновский контроль
|
| Монтаж / наклеивание элементов на печатные платы под поверхностный монтаж |
Название: Контрактное производство радиоэлектроники
Технологические возможности: Поверхностный о объёмный монтаж
Производительность: 14000 шт в час
Дополнительная информация: Современные линии поверхностного монтажа, пайка волной, установка BGA компонентов, рентгеновский контроль
|
| Пайка печатных плат |
Название: Контрактное производство радиоэлектроники
Технологические возможности: Поверхностный о объёмный монтаж
Производительность: 14000 шт в час
Дополнительная информация: Современные линии поверхностного монтажа, пайка волной, установка BGA компонентов, рентгеновский контроль
|
| Сборка компонентов (электрических, электромеханических, электронных) |
Название: Контрактное производство радиоэлектроники
Технологические возможности: Поверхностный о объёмный монтаж
Производительность: 14000 шт в час
Дополнительная информация: Современные линии поверхностного монтажа, пайка волной, установка BGA компонентов, рентгеновский контроль
|
| Установка элементов на печатные платы |
Название: Контрактное производство радиоэлектроники
Технологические возможности: Поверхностный о объёмный монтаж
Производительность: 14000 шт в час
Дополнительная информация: Современные линии поверхностного монтажа, пайка волной, установка BGA компонентов, рентгеновский контроль
|
