| | ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПРОЦЕССЫ, ВЫПОЛНЯЕМЫЕ НА ЗАКАЗ. ... |
 |
Предприятие: ...
| Производственные процессы, выполняемые на заказ | |
| Производственные процессы | Подробное описание |
| Зачистка проводов |
Дополнительная информация: Автоматическая мерная нарезка и зачистка проводов.
Сечение провода (многопроволочного): от 32 до 8AWG;
Наружный диаметр провода: до 25 мм;
Длина отрезков: от 2 мм до 99 м;
Длина зачистки: от 0,3 мм до 70 мм;
Автоматическая мерная нарезка и зачистка плоских кабелей:
Ширина плоского кабеля: до 100 мм;
Длина отрезков: от 2 мм до 25 м;
Дискретность установки длины: 0,3 мм;
Длина зачистки: до 25 мм
Рабочая длина кабеля (без участка зачистки): не менее 51 мм.
Полуавтоматическая зачистка проводов:
Диаметр изоляции провода: от 0,7 до 6 мм;
Длина зачистки: до 76 мм.
|
| Изготовление жгутов проводов и кабелей |
Дополнительная информация: Вязка жгутов любой сложности. Обжим соединителей серий IDC, FDC, Molex серии PicofIex на плоские кабели. Полуавтоматическое кремпирование (обжим) на провода кабельных наконечников, гильз и контактов: BLS, HU, Moleх, Мini-Fit, изолированных и неизолированных наконечников 3,7мм, 4,8мм, 6,3мм, контактов для соединителей серий 1F, 2F LЕМO и серии MIL-DTL-38999.
|
| Конструирование и разработка печатных плат |
Дополнительная информация: Разработка принципиальных электрических схем.
Разработка и проектирование печатных плат.
Изготовление прототипов, опытных образцов печатных плат.
|
| Конструирование, разработка и изготовление электронных изделий в области систем связи |
Дополнительная информация: Средства связи: телефоны аналоговые, цифровые, УКВ радиостанции, КВ радиостанции, коммутаторы, маршрутизаторы, радиошлюзы, комплексные аппаратные связи.
|
| Лужение проводов |
Дополнительная информация: Длина зачищенного провода для лужения: до 76 мм.
|
| Маркировка кабельных жгутов |
Дополнительная информация: Маркировка самоклеющимися этикетками BRADY (материал: винил, полиэстр), маркерными клипсами.
Лазерная гравировка.
|
| Монтаж / наклеивание элементов на печатные платы под поверхностный монтаж |
|
| Монтаж разъемов проводов |
Дополнительная информация: Обжим соединителей серий IDC, FDC, Molex серии PicofIex на плоские кабели. Полуавтоматическое кремпирование (обжим) на провода кабельных наконечников, гильз и контактов: BLS, HU, Moleх, Мini-Fit, изолированных и неизолированных наконечников 3,7мм, 4,8мм, 6,3мм, контактов для соединителей серий 1F, 2F LЕМO и серии MIL-DTL-38999.
|
| Пайка волной припоя печатных плат |
|
| Пайка оплавлением (предварительно нанесенного дозированного припоя) печатных плат |
|
| Пайка печатных плат |
Дополнительная информация: SMD компоненты: На линии поверхностного монтажа автоматическое нанесение паяльной пасты на печатную плату через трафарет, автоматическая установка элементов, оплавление пасты в конвекционной печи, оптический контроль качества паяных соединений.
Выводные компоненты: Полуавтоматическая установка выводных элементов на плату, пайка волной припоя, тестовый электрический контроль.
Ручная пайка выводных элементов.
|
| Пропитка электрических и электронных компонентов |
|
| Ручная пайка печатных плат |
|
| Сборка компонентов (электрических, электромеханических, электронных) |
|
| Установка элементов на печатные платы |
Производительность: 15000 шт в час
Дополнительная информация: Установка SMD компонентов.
Номенклатура монтируемых корпусов : chip – элементы, SO, SOD, SOIC, SOT, SOP, SOJ, PLCC, QFP, QFN и BGA;
Размеры устанавливаемых компонентов: минимальный
Chip 0402, максимальный QFP и PLCC-52х52х0,13мм, ВGА и mBGA-52х52х0,26 мм.
Установка выводных радиоэлементов.
|
|
