| Производственные процессы | Подробное описание |
| Монтаж / наклеивание элементов на печатные платы под поверхностный монтаж |
Название: Контрактное производство электроники и печатных плат
Технологические возможности: Суммарная производительность - размещение элементов на печатной плате до 1 000 000 компонентов в сутки
Дополнительная информация: Наличие экспресс-метода (срочный монтаж печатных плат в течение 1 рабочего дня)
Количество линий по поверхностному монтажу - 3
Суммарная производительность - размещение элементов на печатной плате до 1 000 000 компонентов в сутки
Размеры чип-компонентов - от 0201, шаг BGA - от 0.4 мм
Максимальный размер печатной платы - 500(700*) х 460 мм
|
| Пайка печатных плат |
Название: Контрактное производство электроники и печатных плат
Технологические возможности: Суммарная производительность - размещение элементов на печатной плате до 1 000 000 компонентов в сутки
Дополнительная информация: Наличие экспресс-метода (срочный монтаж печатных плат в течение 1 рабочего дня)
Количество линий по поверхностному монтажу - 3
Суммарная производительность - размещение элементов на печатной плате до 1 000 000 компонентов в сутки
Размеры чип-компонентов - от 0201, шаг BGA - от 0.4 мм
Максимальный размер печатной платы - 500(700*) х 460 мм
|
| Установка элементов на печатные платы |
Название: Контрактное производство электроники и печатных плат
Технологические возможности: Суммарная производительность - размещение элементов на печатной плате до 1 000 000 компонентов в сутки
Дополнительная информация: Наличие экспресс-метода (срочный монтаж печатных плат в течение 1 рабочего дня)
Количество линий по поверхностному монтажу - 3
Суммарная производительность - размещение элементов на печатной плате до 1 000 000 компонентов в сутки
Размеры чип-компонентов - от 0201, шаг BGA - от 0.4 мм
Максимальный размер печатной платы - 500(700*) х 460 мм
|
