| Производственные процессы | Подробное описание |
| Изготовление печатных плат |
Дополнительная информация: изготовление печатных плат до 5 класса, до 24 слоев, с полным электроконтролем.
|
| Конструирование и разработка печатных плат |
Дополнительная информация: проектирование печатных плат любой сложности как с принципиальной схемы, так и исполнение проекта с технического задания.
|
| КОНСТРУИРОВАНИЕ, РАЗРАБОТКА И ИЗГОТОВЛЕНИЕ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ |
Дополнительная информация: полный комплекс разработки электронных изделий любой сложности, включающий в себя изготовление опытного образца.
|
| Литье под давлением (пластмассы и резина) |
Дополнительная информация: изготовление деталей из различных термопластических масс литьем под давлением на формах заказчика или собственного изготовления. Цех литья пластмасс оснащен современным парком новейших зарубежных термопластавтоматов с усилием смыкания форм от 90 до 250 тонн и массой впрыска от 92 до 740 г.
|
| Монтаж / наклеивание элементов на печатные платы под поверхностный монтаж |
Дополнительная информация: полный монтаж печатных плат любой сложности. Производится на современной конвейерной линии поверхностного монтажа с производительностью до 12000 компонентов в час. Поверхностный монтаж печатных плат, в том числе корпусов BGA.
|
| МОНТАЖ, СБОРКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКОГО СЕКТОРА ПРОМЫШЛЕННОСТИ И ЭЛЕКТРОННОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ |
Дополнительная информация: полная сборка и серийный выпуск изделий.
|
| Обеспечение прочими ресурсами |
Дополнительная информация: комплексные поставки электронных компонентов для выпускаемых изделий
|
| Сборка компонентов (электрических, электромеханических, электронных) |
|
| Установка элементов на печатные платы |
Дополнительная информация: монтаж компонентов производится на участке, оборудованном современными паяльными станциями и установкой двойной волны припоя.
|
